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高通公布5G新进展,将在2020年商用

发布时间:2021-06-01 00:25
本文摘要:为追赶华为公司,高通月公布了在5G上的新过程,骁龙X505G基带Ultra骁龙X55将在今年商业,且现阶段已被强力30家OEM生产商应用,还包含三星、厦普、zte中兴、闻泰科技、LG、Nokia、OPPO、康佳等。据了解,骁龙X55应用的是7nm工艺,单芯片才可抵制2G、3G、4g、5G,在其中5G可基本上抵制毫米波通信和8GHz下列频率段、TDD时候双工/FDD频分双工二种方式,及其SA独立国家组网和NSA非独立国家组网的双组网方式。

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为追赶华为公司,高通月公布了在5G上的新过程,骁龙X505G基带Ultra骁龙X55将在今年商业,且现阶段已被强力30家OEM生产商应用,还包含三星、厦普、zte中兴、闻泰科技、LG、Nokia、OPPO、康佳等。据了解,骁龙X55应用的是7nm工艺,单芯片才可抵制2G、3G、4g、5G,在其中5G可基本上抵制毫米波通信和8GHz下列频率段、TDD时候双工/FDD频分双工二种方式,及其SA独立国家组网和NSA非独立国家组网的双组网方式。

值得一提的是,在FDD/TDD二种方式上,骁龙X55不但重新构建了FDD8GHz下列频率段,还能够初始的抵制800MHz及更为低頻段。此外,该基带在4g层面的特性也逐步提高,不但将抵制风格升級为LTECat.22,还能够另外抵制七载波通信单个和24路数据流分析,及其FD-MIMO(仅有层面)技术性。而为了更好地降低手机制造商的工作中花销,高通还答复,骁龙X55具有初始的5G频射计划方案,即将射频收发器、前端开发元器件和无线天线列阵等搭建到一个QTM525毫米波通信摸组中,将手机上整个机械薄厚操控在8mm以内,也就是让5G手机上具有和4g手机上一样的轻便外型。但是高通依然没解决困难基带外挂软件难题,这些方面较华为公司麒麟990显而易见更加领跑。

这也让涉及到专业人士强调,在5G市场竞争上,高通至少领跑华为公司大半年之上。


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